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iPhone 十年:蘋果如何“包裝”本身的産品?附

2007年,第一代iPhone宣布。十年間,蘋果共宣布了十二代十九款iPhone。本年是蘋果手機十周年,蘋果一口吻宣布了三款iPhone。個中最惹人註視的就是iPhone X。

十年來,手機圈見證了劇變,也見證了蘋果的光輝。起首讓我們回想一下蘋果十年過程。

大屏幕、觸控技術、IOS操作體系、Touch ID指紋辨認……十年間我們見證了iPhone與新資料、新工藝、新技術的聯合。我們壹直聚焦在蘋果手機自己,我們存眷並爲之猖狂。

 

現在,最惹人註視的iPhone X所用的資料和技術早已今非昔比,請看。

 

iPhoneX 的BOM物料清單

部件 描寫 供給商
屏幕 5.8英寸 OLED 三星
觸控 包含觸控芯片、film、模切功效件與模組 芯片:博通
 film:Nissha
 模組:GIS、TPK
 功效件:安潔科技、寶依德
處置器 A11,10nm InFo-WLP 蘋果自研,台積電代工
基帶/RF QCOM X16 10nm/INTC 7480  28NM 高通、英特爾
WLAN/BT/FM/GPS 變更較小 博通
NFC芯片 變更較小 AMS
DRAM 變更較小,受DRAM價錢下跌影響未降價 三星
NAND 本錢對應256 GB 東芝、海力士、美光
PA+開關 變更較小 Skyworks、博通、Qorvo
3D Sensing 包含DOE、VCSEL、傳感器、鏡頭、濾光片及模組 DOE:台積電、精材、采钰
 VCSEL:穩懋、IQE、LITE
 傳感器:ST
 鏡頭:大立光、玉晶光等
 模組:LG、夏普、鴻海
 濾光片:Viavi、水晶光電
模仿器件 變更較小,包含PMIC(電源治理芯片) Dialog、TI、高通、Maxim
音頻編解碼器 變更較小 Cirrus Logic
攝像頭 包含CIS、鏡頭、VCM、模組等 CIS:索尼
 鏡頭:大立光、玉晶光
 模組:LG、歐菲光、廈普、高偉
 VCM:Alps、Mitsumi
電池 包含電芯和Pack 電芯:ATL、SDI、LG化學
 Pack:德賽電池、欣旺達、新普
無線充電吸收端 包含芯片、線圈、模組、屏障件等 吸收端芯片:博通
 線圈模組:立訊周詳(東尼電子供給線圈資料)、瀛統統訊(線圈)、東山周詳
PCB 較大進級,類載板+HDI+FPC AT&S、華通電腦、TTM、欣興、臻鼎、ibiden、台郡科技、Fujikura、住友機電、Interflex、NOK、M-Flex
聲學 雙揚聲器,防水 瑞聲科技、歌爾聲學、美律(立訊周詳)
Haptics 較大進級 瑞聲科技主供
外不雅件 雙曲面玻璃+不鏽鋼中框 玻璃蓋板:藍思科技、伯恩光學
 不鏽鋼中框:鴻海、可成、捷普綠點、科森科技(代工)
射頻天線 龐雜度進級,單價晉升 安費諾、信維通訊、立訊周詳
配件 / 立訊周詳、歌爾聲學、Foster



我們贊嘆蘋果所代表的手機家當鏈驚人的發展速度,我們醉心于新iPhone新技術。很少有人留意到,蘋果在包裝方面賡續更新、諜代方面傾瀉的血汗。不信,你看——



iPhone包裝發展史
圖片起源于bgr.com


你感觸感染到從初代蘋果以來iPhone包裝的變更了麽?必定不會忘卻當拆開新iPhone包裝,看到全新的手機時,你的心境有多沖動。可是包裝呢?明天我們就好好寫一下被遺忘在角落裏的蘋果包裝,給她一點聚光。



iPhone經典外包裝設計
圖片起源于International BusinessTimes


iPhone經典包裝設計全景
圖片起源于公開材料



iPhone 5c 聚碳酸酯經典包裝
圖片起源于download-wallpaper.net

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